发明名称 | 电子电路模块及其组装方法 | ||
摘要 | 在自动组装线上组装具有基板(10)和安装在所述基板上的电路元件(16,19,21)的电子电路模块之中,载盘被放置在输送器装置上,并在各个组装台之间输送,以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16,19,21),载盘被用作为电路模块的基板(10)。当电路模块完成时,载盘因此成为其中置入模块的器件的一部分。 | ||
申请公布号 | CN1618261A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
申请号 | CN02827909.3 | 申请日期 | 2002.12.06 |
申请人 | 马科尼通讯股份有限公司 | 发明人 | R·施密特;W·康拉思;K·肖尔 |
分类号 | H05K3/00;H05K13/00;H05K1/14 | 主分类号 | H05K3/00 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京 |
主权项 | 1.用于组装包括基板(10)和被安装在基板上的电路元件(16,19,21)的电子电路模块的方法,其中载盘被放置在输送器装置上,并在各个组装台之间输送,以便在载盘上放置、固定和/或接触电路元件(16,19,21),其特征在于,载盘也被用作为电路模块的基板(10)。 | ||
地址 | 德国巴克南 |