| 主权项 |
1、大功率半导体激光器迭阵的制备，其特征在于：(1)在金属片1上制备微通道、冷却液通道、冷却液进出孔和固定孔，将金属片1表面抛光，并将金属片1清洗干净；(2)在金属片5上制备冷却液进出孔和固定孔，其进出孔和固定孔的位置、尺寸和形状与金属片1上的冷却液进出孔和固定孔相对应；在金属片5上制备导水孔，每一个导水孔的中心位置与金属片1上的微通道2中心位置相对应，将金属片5表面抛光，并将金属片5清洗干净；(3)在金属片6上制备冷却液进出孔和固定孔，冷却液进出孔和固定孔其位置、大小和形状与金属片5上的冷却液进出孔和固定孔相对应，将金属片6表面抛光，并将金属片6清洗干净；(4)依次将金属片1置于金属片6上，再将金属片5置于金属片1上，然后将另一金属片1沿其中轴线ef旋转180°置于金属片5上，最后再放上另一金属片6，叠放时每一层上冷却液进出孔和固定孔相对应，叠放好后在一定的压力、温度和时间范围内扩散粘结，制成五层结构微通道热沉；(5)将微通道热沉表面抛光并清洗干净，然后在靠近微通道2一侧处的正反两面和一侧面分别镀上钛、铂、金薄膜并金属化，再将其正面或反面镀上铟，制成电接触；(6)在绝缘弹性材料9上制备出冷却液进出孔和固定孔，冷却液进出孔和固定孔的位置、大小和形状与金属片1上的冷却液进出孔和固定孔相对应，绝缘弹性材料略厚于激光器阵列条，制备好后清洗干净；(7)在绝缘弹性材料10上制备出一个冷却液进出孔和固定孔，冷却液进出孔和固定孔的位置、大小和形状与金属片1上的冷却液进出孔和固定孔相对应，制备好后清洗干净；(8)在夹板上制备导水孔、固定孔和冷却液通道，导水孔和固定孔的位置、大小形状与金属片1上的冷却液进出孔和固定孔分别相对应，冷却液通道与导水孔连通制备好后清洗干净；(9)先将激光器阵列条倒扣焊在微通道热沉上镀有焊料铟的区域，再将绝缘弹性材料放在微通道热沉的相应位置并固定，形成一个激光二极管阵列单元，将多个这样的单元同向排齐并在其两端先分别加上绝缘弹性材料，再加上夹板，最后用固定杆通过固定孔拧紧固定，实现很好的水密封和电接触，最后焊上正、负电极，形成一完整的密封装高效多层结构微通道热沉冷却激光二极管迭阵。 |
