使用含吸附剂的粘合剂封装有机电子器件

摘要

本文公开了一种有机电子器件，所述器件至少部分用含吸附剂的转移粘合剂封闭。所述吸附材料可以是干燥剂和/或吸气剂。所述含吸附剂的转移粘合剂可以在所述器件的周边形成衬垫，或者可以覆盖整个器件及其周边。封装盖覆盖了所述器件。

主权项

1.一种封装有机电子器件的方法，所述方法包括：提供包含干燥剂和吸气材料中的一种或两种的含吸附剂的转移粘合剂；施加所述转移粘合剂，使它沿位于基材上的有机电子器件的整个周边形成衬垫，或者覆盖整个器件；将盖子置于有机电子器件及其周边上，通过粘合剂将所述盖子粘结到基材上，由此封装所述器件。