| 发明名称 | 一种无铅焊料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种无铅焊料，含有重量比为0.8～1.1％的Ag，3～7％的Bi，0.3～0.8％的Cu，0.0005～0.0008％的P，0.05～0.1％的Re，其余为Sn。本发明的无铅焊料具有熔点低、抗氧化性能及可焊性能优良的特点，并具有明显的经济效益，适用于插件波峰焊、浸焊以及回流焊。 | ||
| 申请公布号 | CN1201896C | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN03126796.3 | 申请日期 | 2003.06.09 |
| 申请人 | 广州市特铜电子材料有限公司 | 发明人 | 蔡烈松;谷兆彭 |
| 分类号 | B23K35/26 | 主分类号 | B23K35/26 |
| 代理机构 | 广州知友专利代理有限公司 | 代理人 | 李海波 |
| 主权项 | 1.一种无铅焊料，其特征是含有重量比为0.8～1.1％的Ag，3～7％的Bi，0.3～0.8％的Cu，0.0005～0.0008％的P，0.05～0.1％的RE，其余为Sn。 | ||
| 地址 | 510660广东省广州市东圃珠村灵山路裕景工业园三幢 | ||