半导体元件的封装模组及其制程方法

摘要

一种半导体元件的封装模组及其制程方法，该模组包含一封装基板、一半导体元件与一金属连接层。其制程方法为：将至少一个包含有多个金属垫的半导体元件固定在所述封装基板的第一表面上；利用光学对准机进行对准程序，再利用激光钻孔制程由第二表面对该封装基板进行钻孔，针对每一金属垫均在该封装基板上形成一个导电塞通孔；在所述封装基板的第二表面形成一层金属层，同时将每一导电塞通孔填满而形成多个金属导电塞；以及利用光刻与蚀刻制程在所述封装基板的第二表面形成金属连接层，其包含多条金属导线与多个接触垫。本发明可大幅降低封装模组及其制程的成本以提高其市场竞争力。

主权项

1、一种半导体元件的封装模组，其包含：一封装基板，其包含第一表面及第二表面；所述封装基板更包含多个贯穿并连接其第一表面及第二表面的金属导电塞；一半导体元件，其位于所述封装基板的第一表面；该半导体元件更包含有多个金属垫，其中每一金属垫皆连接至一个所述金属导电塞；一胶质层，其位于该封装基板第一表面与该半导体元件之间，用以使该半导体元件紧密贴合于该封装基板上；及一金属连接层，其位于该封装基板的第二表面；所述金属连接层包含多条金属导线与多个接触垫，其中每一金属导电塞皆连接至一个所述金属导线。