| 发明名称 | 发光器件和利用该发光器件的发光设备和制造发光器件的方法 | ||
| 摘要 | 发光器件具有由导热材料制成的基座、由绝缘材料制成并固定到基座顶面的布线盘。将导电图形固定到布线盘，并将发光芯片固定到基座裸露的装配区。将发光芯片电气地连接到导电图形。 | ||
| 申请公布号 | CN1617362A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN200410007800.2 | 申请日期 | 2004.02.28 |
| 申请人 | 株式会社西铁城电子 | 发明人 | 大石和;深泽孝一;今井贞人 |
| 分类号 | H01L33/00;H01L23/34 | 主分类号 | H01L33/00 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李家麟 |
| 主权项 | 1.一种发光器件包括：由导热材料制成的基座并具备在其表面形成的散热面；至少一个由绝缘材料制成的并固定到基座顶面的布线盘；用于在基座的表面上形成裸露的装配区的裸露装置；形成在布线盘上的导电图形；固定到基座的装配区的发光芯片；以及用于电气连接发光芯片到导电图形的连接装置。 | ||
| 地址 | 日本山梨县 | ||