发明名称 CURABLE COMPOSITIONS AND RAPID PROTOTYPING PROCESS USING THE SAME
摘要 A radiation curable composition comprising 10-90 wt % of a cationically polymerizable compound, 0.1 -10 wt % of a cationic photoinitiator, 1-40 wt % of a radically polymerizable compound, 0.1-10wt % of a radical photoinitiator and 5-70 wt % of a filler having a mean average particle size of between 3 and 500 nanometer.
申请公布号 WO2005045525(A1) 申请公布日期 2005.05.19
申请号 WO2004NL00778 申请日期 2004.11.05
申请人 DSM IP ASSETS B.V. 发明人 YOU, XIAORONG;XU, JIGENG
分类号 B29C67/00;G03F7/00;G03F7/004;G03F7/038 主分类号 B29C67/00
代理机构 代理人
主权项
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