准确定向切割晶体的装置及其方法

摘要

本发明涉及晶体加工技术，尤其是能准确定向切割晶体的方法，属于晶体材料切割加工技术领域。常用的方法只能凭据x射线衍射定向仪和万能角度尺，边测量角度边研磨修正，花费时间又浪费晶体，尤其是一些贵重的晶体，很可惜的。一些体积比较小的晶体，由于基准面小测量误差比较大，加工精度无法保证。本发明将激光器的光束调至与内圆切割机的刀片相垂直，在激光束的正上方做一直线N，N上任意点的垂线M通过激光束，晶体的参考面使激光反射点返回原点，利用公式：tg2θ＝Y/L，调整θ₁、θ₂角，即可准确地确定切割晶体的方向，能一次切割成所需要的任意晶向的晶体，质量、效率高，不浪费晶体，能耗低和节省工序。

主权项

1.一种准确定向切割晶体的装置，它包括激光器、内圆切割机，其特征在于：激光器(2)发出激光束(5)射向前面待切晶体(4)上面的参考面和晶体后面的内圆切割机的刀片(1)，并且与刀片相垂直，激光器、待切晶体、切割机刀片的圆心在一个轴线上，在此轴线正上方做一条与它平行的直线N，并保证N上任意点的垂线M通过激光束，垂线M与激光束所确定的平面垂直于刀片；激光器后面是显示反射激光束的屏幕(3)，它与直线N垂直。