| 发明名称 | 芯片元件供给装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片元件供给装置，在上面贴附搭载有芯片元件(2)的芯片支持片材(4)的下方配备有供给头(12)。设有使芯片支持片材(4)与供给头(12)沿片材(4)下面相对移动的搬送装置(8)。在供给头(12)的上面凸设有使芯片元件(2)沿送出方向隆起的凸部(13)。凸部(13)在顶部附近的宽度比芯片元件(2)的宽度小。这样，通过芯片支持片材(4)与供给头(12)的相对移动，由凸部(13)将芯片支持片材(4)局部上顶而变形，在与凸部(1 3)脱离的部位处将芯片支持片材(4)与芯片元件(2)局部剥离。由此，可在短时间高速地将贴附搭载于芯片支持片材的芯片元件取出。 | ||
| 申请公布号 | CN1202564C | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN02152276.6 | 申请日期 | 2002.11.19 |
| 申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 远藤弘树;大西伸男 |
| 分类号 | H01L21/50;H01L21/52;H05K13/02 | 主分类号 | H01L21/50 |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 侯佳猷 |
| 主权项 | 1.芯片元件供给装置，系一种在张设的芯片支持片材的上表面贴附搭载芯片元件、向取出用夹具的下方供给的结构，在所述芯片支持片材的下方配备有供给头，同时，设置有使所述芯片支持片材和所述供给头在沿与所述芯片支持片材下表面平行的方向相对移动的搬送装置，其特征在于，在所述供给头的上表面形成有凸部，所述凸部使芯片元件沿着朝供给头送出的方向隆起，在所述凸部的顶部附近形成所述凸部的宽度小于芯片元件的宽度，通过由所述搬送装置使所述芯片支持片材与所述供给头相对移动，由所述凸部将所述芯片支持片材局部性上顶而变形，在从所述凸部脱离的部位处将所述芯片支持片材局部性与芯片元件剥离。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||