| 发明名称 | 三维成形的电路板，组件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供一种三维成形的电路板(10，21，22)。该电路板(10，21，22)的特征在于，它包括树脂薄膜(1)和在树脂薄膜(1)上由导电胶形成的电路图案(2)。该导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨。该树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。还提供一种制造三维成形电路板(10，21，22)的方法。该方法特征在于，包括步骤：用导电胶通过印刷在树脂薄膜(1)上成形电路图案(2)，其中，导电胶包含可三维成形的树脂油墨；和加压成形含有电路图案(2)的树脂薄膜(1)为三维形状。 | ||
| 申请公布号 | CN1617653A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN200410095728.3 | 申请日期 | 2004.11.11 |
| 申请人 | 保力马科技株式会社 | 发明人 | 小路寿乃 |
| 分类号 | H05K1/16;H05K1/09;H05K1/00;C08G64/04;H05K3/12;H05K3/00 | 主分类号 | H05K1/16 |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;董红曼 |
| 主权项 | 1.一种三维成形的电路板(10，21，22)，其特征在于，它具有：树脂薄膜(1)；以及树脂薄膜(1)上的由导电胶形成的电路图案(2)，其中，所述导电胶包含作为粘结剂的、可三维成形的树脂油墨；所述树脂薄膜(1)和电路图案(2)成形为三维形状。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||