| 发明名称 | 电子卡的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型为一种电子卡的封装结构，其包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述连接部，以结合该立体导电壳与该塑料框体。本实用新型的立体导电壳的机械强度较强，抗扭曲力量也较佳，相对来说会比传统的电子卡坚固，不但不容易发生凹陷变形，且不容易在弯曲位置处断裂，进而通过塑料材料固着在金属材料的连接部中，还可避免传统的电子卡的外壳容易松动、翘起或脱落的困扰。 | ||
| 申请公布号 | CN2701227Y | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN200420059343.7 | 申请日期 | 2004.05.13 |
| 申请人 | 元次三科技股份有限公司 | 发明人 | 王珏泓;王鸿泽 |
| 分类号 | H05K5/06 | 主分类号 | H05K5/06 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王玉双;高龙鑫 |
| 主权项 | 1.一种电子卡的封装结构，其特征在于，所述封装结构包含：一塑料框体；以及一一体成型的立体导电壳，其具有多个连接部；其中，该立体导电壳是由一金属材料拉伸成形且置入该塑料框体中，且该塑料框体的部分塑料材料固着于该立体导电壳的所述多个连接部。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||