| 发明名称 | 银基电接触复合材料 | ||
| 摘要 | 本发明是银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，复合丝在其轴向横截面上呈圆形，横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与横截面同直径圆环层金属相同的金属。本发明银基电接触复合材料在交流220V、15A和直流24V、15A条件下用做触点，具有接触电阻低、抗拉强度高和塑性较高的特点。 | ||
| 申请公布号 | CN1617274A | 申请公布日期 | 2005.05.18 |
| 申请号 | CN200410079601.2 | 申请日期 | 2004.12.03 |
| 申请人 | 昆明贵金属研究所 | 发明人 | 张昆华;管伟明;卢峰;孙加林 |
| 分类号 | H01H1/02;H01R13/03;H01R39/04;C22C5/08 | 主分类号 | H01H1/02 |
| 代理机构 | 昆明正原专利代理有限责任公司 | 代理人 | 赛晓刚 |
| 主权项 | 1.银基电接触复合材料，由轴向相互平行的复合丝的外圆柱面相互贴合而成，单根所述复合丝的重量百分比成分为：Ni10～20、Cu20～40、余量Ag，所述复合丝在其轴向横截面上呈圆形，所述横截面由Cu、Ag、Ni同心圆环相互贴合构成，所述复合丝在平行于其轴向的柱面上连续分布有与所述横截面同直径圆环层金属相同的金属。 | ||
| 地址 | 650221云南省昆明市二环北路核桃箐(昆明贵金属研究所) | ||