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发明名称 MANUFACTURING METHOD OF THE FLIP-CHIP PACKAGE SUBSTRATE HAVING EMBEDDED CAPACITORS
摘要
申请公布号 KR20050045653(A) 申请公布日期 2005.05.17
申请号 KR20030079812 申请日期 2003.11.12
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 AHN, JIN YONG;CHO, SUK HYEON;HONG, JONG KUK;JEON, HO SIK;KANG, JANG KYU;LEE, SEOK KYU;SUN, BYUNG KOOK
分类号 H05K3/46;(IPC1-7):H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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