印刷电路板之保护膜热压着制法

摘要

一种印刷电路板之保护膜热压着制法，是由至少一绝缘板及一铜箔藉由接着剂将二者互相粘合后，使铜箔经蚀刻加工成一电路回路，再将一保护膜设于铜箔上方，并移至压着机具内加以热压着成型，其特征在于该保护膜受到压着之前，先在上方吹以热空气，同时将保护膜下方之铜箔层间隙中之空气予以抽出成真空状态，使保护膜能更贴合在铜箔表面，再施以热压加工，俾达到防止接着剂流动及铜箔尺寸变形，进而节省保护膜使用成本及电能，使更符合经济效益与提升产品品质，极具产业利用价值者。