发明名称 半导体雷射
摘要 一种半导体雷射,其中晶粒垫以及复数导线架系经由模塑树脂所形成之树脂部一体保持,且晶粒垫上系藉由副安装部安装雷射晶片。树脂部(2)系由:一体保持复数之导线架,外形呈大致圆形之基座部(21);以及连续地形成于基座部上方,用以保持晶粒垫背面以及侧面之晶粒垫保持部(22)所形成。晶粒垫保持部系形成可收纳在圆形P内的形状,该圆形P之外形系小于基座部之呈大致圆形的外径。结果,可藉由廉价之树脂封装体,按照与管壳型相同的构造,获得一种CD用或DVD用等光碟用的半导体雷射。
申请公布号 TW200516816 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW093129817 申请日期 2004.10.01
申请人 罗姆股份有限公司 发明人 山本刚司
分类号 H01S5/026 主分类号 H01S5/026
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利