| 摘要 |
在PET薄膜B1上制作内部磁性体薄片13，在PET薄膜B2上制作介电体薄片14，在介电体薄片14上制作导电图案17、18，将内部磁性体薄片13之部与周缘部以外，从PET薄膜B1上去除，将介电体薄片14之部与周缘部以外，从PET薄膜B2上去除，令内部磁性体薄片13中之从PET薄膜B1去除之部份，和介电体薄片14中残留在PET薄膜B2之基板上的部份吻合而制作混成薄片11、12。将PET薄膜B1、B2从混成薄片11、12去除，将混成薄片11、12层积，之后在其上下，以上部磁性体薄片15、下部磁性体薄片16挟持后进行烧成。导电图案除了被埋设在介电体内，而被磁性体所包围，藉此形成小型且可确保高的电磁结合系数之高品质之层积型磁性零件。 |
