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发明名称
层合陶瓷电子构件之内部电极用导电体糊料的制造方法
摘要
本发明系提供可制造导电体材料浓度能如所期望的控制、导电性材料具有高分散性且分散的导电体糊料之层合陶瓷电子构件之内部电极用导电体糊料的制造方法。以包含将导电体粉末、及黏合剂、及溶剂混练至黏土状之混练步骤,以及经由前述之混练步骤所得到的混合物中,添加与混练步骤中所使用的溶剂相同的溶剂,以降低其黏度而使前述混合物淤浆化之淤浆化步骤为其特征之层合陶瓷电子构件之内部电极用导电体糊料的制造方法。
申请公布号
TW200516604
申请公布日期
2005.05.16
申请号
TW093129456
申请日期
2004.09.29
申请人
TDK股份有限公司
发明人
佐藤茂树;中村知子
分类号
H01B1/20
主分类号
H01B1/20
代理机构
代理人
林志刚
主权项
地址
日本
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