发明名称 复合凸块的接合结构
摘要 本发明系一种复合凸块的接合结构,并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成,挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电通道。挡块的功能为控制接合的高度,避免接合压力过大,导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外,或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块连结在一起,或独立分布,其高度须低于挡块与复合凸块。
申请公布号 TW200516678 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW092131062 申请日期 2003.11.06
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 张世明;黄元璋;陈文志;杨省枢
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号