发明名称 | 复合凸块的接合结构 | ||
摘要 | 本发明系一种复合凸块的接合结构,并具有挡块结构与保护层的设计。复合凸块由高分子凸块、金属层与表面导电层所组成,挡块结构及保护层由高分子凸块与金属层所组成。复合凸块的功能为提供接合时的电极与导电通道。挡块的功能为控制接合的高度,避免接合压力过大,导致复合凸块破裂。保护层的功能为保护基板与接地功用。挡块的分布位置可于复合凸块之外,或与复合凸块结合一起。保护层可与挡块连结在一起,或独立分布,其高度须低于挡块与复合凸块。 | ||
申请公布号 | TW200516678 | 申请公布日期 | 2005.05.16 |
申请号 | TW092131062 | 申请日期 | 2003.11.06 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 张世明;黄元璋;陈文志;杨省枢 |
分类号 | H01L21/60 | 主分类号 | H01L21/60 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |