可提高制造良率之记忆卡的制作方法

摘要

一种可提高制造良率之记忆卡的制作方法，其系提供一电路基板、一封装体护环、一基板护环与一下护板，并于电路基板上制作形成一封装体，装体护环设有一大于封装体的小孔以及基板护环设有一大于电路基板的大孔后，予以排列叠合，并使封装体容置于小孔中，电路基板容置于大孔中，整体同时进行热压合成一体，再经冷却；藉此，由于各构件间系于同一平整面进行压合，热压合后并进行冷却，因此压合之密合度较好，可以减少记忆卡因热压合后密合度不佳的情形发生以及不良品的产生，可提高记忆卡之整体制造良率。