发明名称 电子装置之电路板及其制造方法
摘要 本发明系提供一种电子装置之电路板及其制造方法,该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成,而应用于电子装置中;而电子装置,系藉一晶片与该电路板结合(或晶片与该电路板之绝缘体结合),复数条导电线(或导电凸部),将晶片与电路板电性连接,一封装体,系包覆晶片、电路板及导电线者;藉应用本发明之电路板,可提高电子装置之信赖性、厚度变薄、用料较省。
申请公布号 TW200517029 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW092130735 申请日期 2003.11.04
申请人 王忠诚 发明人 王忠诚
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人
主权项
地址 台中市北屯区旧街2巷58之10号