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发明名称
电子装置之电路板及其制造方法
摘要
本发明系提供一种电子装置之电路板及其制造方法,该电路板主要由一绝缘体与一导电件构成,而应用于电子装置中;而电子装置,系藉一晶片与该电路板结合(或晶片与该电路板之绝缘体结合),复数条导电线(或导电凸部),将晶片与电路板电性连接,一封装体,系包覆晶片、电路板及导电线者;藉应用本发明之电路板,可提高电子装置之信赖性、厚度变薄、用料较省。
申请公布号
TW200517029
申请公布日期
2005.05.16
申请号
TW092130735
申请日期
2003.11.04
申请人
王忠诚
发明人
王忠诚
分类号
H05K3/00
主分类号
H05K3/00
代理机构
代理人
主权项
地址
台中市北屯区旧街2巷58之10号
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