半导体封装结构

摘要

一种半导体封装结构，包括一晶片及一载具。晶片具有相连之一主动表面及一晶片侧面，主动表面上具有数个第一凸块及数个第二凸块，第一凸块及第二凸块系交错排列，且此些第一凸块较此些第二凸块更远离晶片侧面。载具具有一底材及数个第一内引脚，第一内引脚具有相连之一本体部及一末端焊接部，本体部之宽度系小于末端焊接部之宽度。末端焊接部用以与第一凸块焊接，使得晶片配置于载具上，且各本体部位于相邻两第二凸块之间。