低k介层表面之损害控制LOW K DIELECTRIC SURFACE DAMAGE CONTROL

摘要

一种在铜镶嵌结构中移除氮化矽或含氮底部蚀刻中止层之方法，系经由使用一种含氟与氧之高密度、高原子团浓度电浆来蚀刻底部蚀刻中止层，以使底部蚀刻中止层下面的铜层之回溅镀现象减至最小，并且也可使经电浆造成之低k内层介电材料的表面粗糙度减至最小。