电路板之介电层共构结构

摘要

一种电路板之介电层共构结构，主要系应用在电路板之增层制程中，该介电层共构结构包括有第一介电层与第二介电层，该第一介电层系由具有较高强度之纤维含浸树脂材料所构成，俾可供后续增层其上之介电层与电路层有效支承，而该第二介电层系由可做出均匀粗糙度表面之非纤维树脂型材料所构成，俾可供后续形成之电路层有效附着其上，以藉由不同介电材料相互配合使用，提供基板细线路之制备能力。