| 摘要 |
一种多层电路板之导通孔制造方法，其包含下列步骤：蚀刻一第一导电层，以形成一临时窗口，并在该临时窗口内曝露一第一介电层；去除曝露在该临时窗口内之第一介电层，以形成一临时阶孔，并在该临时阶孔内曝露一第二导电层；在该临时窗口之开口边缘以外的第一导电层上涂布一光阻层；蚀刻该光阻层未覆盖之第一及第二导电层，以分别形成一第一窗口及一第二窗口，并在该第二窗口内曝露一第二介电层；去除曝露在该第一及第二窗口内之第一及第二介电层，以形成阶状之一导通孔，并在该导通孔内曝露一第三导电层；及在该导通孔内形成一总导通层，以导通该第一、第二及第三导电层。 |
