用于半导体发光装置之实心金属块状安装基板及制造该基板之氧化方法

摘要

本发明系关于一种用于半导体发光装置之安装基板，其包括一实心金属块，该实心金属块在其一表面中具有一经组态以用于在其内安装一半导体发光装置的空腔。在该空腔内提供一绝缘涂层，且在该空腔内之绝缘涂层上提供第一及第二间隔分离式导电迹线，其经组态以用于连接至一半导体发光装置。该安装基板可藉由提供一实心铝块而被以制造，该实心铝块在其一表面中包括一经组态以用于在其内安装一半导体发光装置的空腔。氧化该实心铝块以便在其上形成一氧化铝涂层。在该空腔内之氧化铝涂层上制造第一及第二间隔分离式电迹线。