| 摘要 |
本发明在提供一种可即时检测出不符规格之瑕疵晶圆之半导体积体电路装置之制造方法。异常检测伺服器5将自处理半导体晶圆之半导体制造装置输出之装置日志资料(Log data)记忆于装置日志资料记忆部10内。而后，在批量结束信号接收部12中，接收自半导体制造装置输出之批量结束信号时，异常资料检测部15参照记忆于第一检测条件记忆部13之异常检测条件设定档13a后，依据参照之内容判定记忆于装置日志资料记忆部10内之装置日志资料中是否有异常资料。而后于检测异常时，输出检测结果至工程师PC或作业者终端装置。 |
