发明名称 | 高封着强度之两基板封合结构及包含该结构之电浆显示装置 | ||
摘要 | 本发明揭露一种高封着强度之两基板封合结构及包含该结构之电浆显示装置。主要目的在于针对封合材料之几何形状及结构进行改良及设计,以提供一种高封着强度之电浆显示装置,以使该电浆显示装置之前板及后板紧密黏合,避免在接下来制程因封合强度不足而导致破片或基板分离等问题。 | ||
申请公布号 | TW200516628 | 申请公布日期 | 2005.05.16 |
申请号 | TW092131028 | 申请日期 | 2003.11.06 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 陈柏丞;吴俊翰 |
分类号 | H01J17/49 | 主分类号 | H01J17/49 |
代理机构 | 代理人 | 洪澄文;颜锦顺 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |