发明名称 自动补锡球方法
摘要 一种自动补焊球方法,其系提供有一焊球包装卷带,该焊球包装卷带系容置有复数个单体化自由焊球,并卷收于一卷轮以利存取搬运,当检测一基板之植球面具有至少一缺球垫时,依序取出并移动该焊球包装卷带内之自由焊球,并将该自由焊球固定至该基板之缺球垫,以达到自动而正确地补植焊球。
申请公布号 TW200516679 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW092131139 申请日期 2003.11.06
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘昇聪
分类号 H01L21/60;H01L23/488 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 张启威
主权项
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号