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发明名称
介电体陶瓷组合物及陶磁电子零件
摘要
本发明系提供一种介电体陶瓷组合物,其系可于1000℃以下之温度下烧结,烧结体之相对介电常数为550以上,电容变化率之温度特性满足JIS规格之B特性,于施加电压时相对介电常数实质上亦不变化之Ag–Cu–Nb–Ta–O系者。一种介电体陶瓷组合物 ,其主要成分含有以AgaCubNbcTadO3表示之组成,于AgaCubNbcTadO3中,其满足0.7≦a≦0.95、0.05≦b≦0.3、0.4≦c≦0.6及0.4≦d≦0.6之各条件,并且满足0.95≦(a+b)/(c+d)≦1.02之条件。
申请公布号
TW200516614
申请公布日期
2005.05.16
申请号
TW093122949
申请日期
2004.07.30
申请人
村田制作所股份有限公司
发明人
竹田敏和
分类号
H01G4/12;C04B35/495
主分类号
H01G4/12
代理机构
代理人
陈长文
主权项
地址
日本
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