发明名称 介电体陶瓷组合物及陶磁电子零件
摘要 本发明系提供一种介电体陶瓷组合物,其系可于1000℃以下之温度下烧结,烧结体之相对介电常数为550以上,电容变化率之温度特性满足JIS规格之B特性,于施加电压时相对介电常数实质上亦不变化之Ag–Cu–Nb–Ta–O系者。一种介电体陶瓷组合物 ,其主要成分含有以AgaCubNbcTadO3表示之组成,于AgaCubNbcTadO3中,其满足0.7≦a≦0.95、0.05≦b≦0.3、0.4≦c≦0.6及0.4≦d≦0.6之各条件,并且满足0.95≦(a+b)/(c+d)≦1.02之条件。
申请公布号 TW200516614 申请公布日期 2005.05.16
申请号 TW093122949 申请日期 2004.07.30
申请人 村田制作所股份有限公司 发明人 竹田敏和
分类号 H01G4/12;C04B35/495 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本