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发明名称
双面线路板及其制造方法
摘要
本发明提供一种双面线路板,其包含:一绝缘层,具有一贯穿孔成形于其中,且具有第一面及第二面;一导体层,其系成形于该绝缘层第一面上;一金属薄膜,其系成形于该绝缘层之第二面上,于该贯穿孔之内周面上,以及于导体层之位于贯穿孔部分上;以及一沉积层,其系藉电镀而成形于金属薄膜上,其中该贯穿孔具有一内周壁,该内周壁倾斜,故贯穿孔内部直径由绝缘层之第一面朝向第二面递增;以及其中该绝缘层第一面与该内周壁间之倾斜角为40度至70度。并揭示其制造方法。
申请公布号
TW200517023
申请公布日期
2005.05.16
申请号
TW093125135
申请日期
2004.08.20
申请人
日东电工股份有限公司
发明人
内藤俊树;表利彦
分类号
H05K1/00;H05K3/46
主分类号
H05K1/00
代理机构
代理人
赖经臣;宿希成
主权项
地址
日本
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