雷射加工方法,雷射加工装置及加工产品

摘要

本发明之课题在提供一种容易将加工对象物切断的雷射加工方法。解决该课题的雷射加工方法，其具备：在加工对象物的内部对准集光点而用雷射光照射之，沿着加工对象物的切断预定线、在加工对象物的内部经由多光子吸收形成被处理部外，也在加工对象物的内部之对应于被处理部的所定位置、形成微小空洞者。