具有散热片之半导体封装件

摘要

一种具有散热片之半导体封装件，系包括：基板，系具有一第一表面与一相对之第二表面；至少一晶片，系接置于该基板之第一表面上且电性连接至该基板；散热片，系具有一平坦部与自该平坦部边缘延伸而出之支撑部，以藉该支撑部接置于该基板之第一表面上，并将该晶片包覆于该平坦部、支撑部与基板所围置而成之空间中，其中，该支撑部与该基板接触之表面上系形成有至少一凹陷结构；至少一凸状物，系形成于该基板之第一表面，使该散热片得藉由该支撑部之凹陷结构与该凸状物紧配接合而固接于该基板之第一表面上，以在无须增加制造成本的情况下大幅提升该散热片与基板间之固着力。