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Un método para calandrar una tira de cartón no revestida (W) utilizada para la fabricación de grados de cartón, conocidos bajo los nombres comerciales White Lined Chipboard (WLC) y Folding Box Board (FBB), en una calandria de zapata de intersticio de pasada largo (N), que está formada por un rodillo de zapata (10) y un rodillo térmico (20), en el que se utilizan de una manera ventajosa un tiempo de residencia en el intersticio de pasada que es mayor que 10 ms, de una manera ventajosa mayor que 20 ms, una presión del intersticio de pasada que es menor que 3 MPa, de una manera ventajosa menor que 1 MPa, y una temperatura de la superficie del rodillo térmico (20), que es mayor que 200ºC, de una manera ventajosa mayor que 250ºC, en el que la superficie de la tira de cartón (W) que debe prensarse contra el rodillo térmico (20) es humedecida delante del intersticio de pasada (N) pulverizando agua atomizada sobre la superficie de la tira de cartón (W) que se coloca contra el rodillo térmico (20) en una cantidad de 1 ¿ 20 g/m2, de tal forma que el tiempo de actuación del agua delante del intersticio de pasada es aproximadamente 0, 1 ¿ 2 s, y en el que se utiliza una cinta de calandria (12), que tiene una dureza menor que 100 ShA, de una manera ventajosa menor que 80 ShA, sobre el rodillo de zapata.
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