Halbleitervorrichtung mit Wärmeabstrahlplatte und Anheftteil

摘要

Eine Halbleitervorrichtung beinhaltet ein Wärmeerzeugungselement (10); ein Anheftteil (50); erste und zweite Wärmeabstrahlplatten (20, 30), die auf ersten und zweiten Seiten (12, 13) des Wärmeerzeugungselementes (10) über das Anheftteil (50) angeordnet sind; einen Wärmeabstrahlblock (40), der zwischen der ersten Wärmeabstrahlplatte (30) und dem Wärmeerzeugungselement (10) über das Anheftteil (50) angeordnet ist; und einen Kunstharzverguß (60). Der Wärmeabstrahlblock (40) hat eine Dicke in einem Bereich zwishen 0,5 mm und 1,5 mm. Die Halbleitervorrichtung hat eine hohe Zuverlässigkeit des Anheftteils (50).