| 发明名称 |
HOUSING CUP FOR AN ELECTRONIC COMPONENT WITH INTEGRATED COOLING BODY |
| 摘要 |
<p>Um mit einfachen Mitteln die Wärmeabgabefähigkeit eines elektronischen Bauteils (4) zu verbessern, ist das elektronische Bauteil (4) mit einem durch Fließpresstechnik hergestellten Gehäusebecher (2) versehen, dessen Becherboden (7) zu einem mit dem Gehäusebecher (2) einstückigen Kühlkörper (8) ausgeformt ist.</p> |
| 申请公布号 |
WO2005043970(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.12 |
| 申请号 |
WO2004EP52685 |
申请日期 |
2004.10.28 |
| 申请人 |
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT;REGENFUS, LOTHAR |
发明人 |
REGENFUS, LOTHAR |
| 分类号 |
H01C1/084;H01G2/08;H01G9/08;H01M8/02;H01M8/12;H05K7/20;(IPC1-7):H05K7/20 |
主分类号 |
H01C1/084 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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