Verfahren zur Laser-Mikrodissektion

摘要

Es wird ein Verfahren zur Laser-Mikrodissektion eines interessierenden Probenbereiches (26) einer Probe (4) angegeben, bei dem die Laserpulse eines gepulsten Laserstrahls (7) auf die Probe (4) fokussiert werden, und bei dem der interessierende Probenbereich (26) durch Aneinanderreihen von durch die Laserpulse erzeugten Schnittlöchern entlang einer geschlossenen Schnittlinie (30) ausgeschnitten wird. Erfindungsgemäß wird die beim letzten, den Schnitt vollendenden Laserpuls ablatierte Masse an die Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses angepasst und optimiert. Vorzugsweise wird das Endstück (28) der Schnittlinie (30), das mit dem letzten Laserpuls geschnitten wird, gleich der Schnittbreite des letzten schneidenden Laserpulses eingestellt. Eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens wird angegeben.