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发明名称 Verfahren zum Plattieren
摘要
申请公布号 DE69823952(T2) 申请公布日期 2005.05.12
申请号 DE19986023952T 申请日期 1998.09.16
申请人 EBARA CORP., TOKIO/TOKYO 发明人 KURIYAMA, FUMIO
分类号 C25D5/34;C23C18/16;C25D7/12;H05K3/00;H05K3/18;(IPC1-7):C23C18/16 主分类号 C25D5/34
代理机构 代理人
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