发明名称 |
Verfahren und System zum automatischen Steuern einer Stromverteilung einer Mehrfachanodenanordnung während des Plattierens eines Metalls auf eine Substratoberfläche |
摘要 |
Es wird eine Elektroplattierungsanlage in Kombination mit einer Steuerung betrieben, die automatisch die einzelnen Ströme für eine Mehrfachanodenkonfiguration der Plattierungsanlage bestimmt. Die Berechnung der Anodenströme kann auf Sensitivitätsdaten und Messdaten sowie auf einem gewünschten Sollprofil beruhen, so dass eine schnelle Reaktion in Bezug auf Prozessschwankungen erreicht werden kann, selbst wenn die Plattierungsanlage mehrere Prozesskammern aufweist.
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申请公布号 |
DE10345376(A1) |
申请公布日期 |
2005.05.12 |
申请号 |
DE20031045376 |
申请日期 |
2003.09.30 |
申请人 |
ADVANCED MICRO DEVICES, INC. |
发明人 |
BONKASS, MATTHIAS;WOLLSTEIN, DIRK;PREUSSE, AXEL |
分类号 |
C25D21/12;(IPC1-7):C25D21/12;G01B21/08;H01L21/320 |
主分类号 |
C25D21/12 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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