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经营范围
发明名称
电路板螺柱之快拆盖改良结构
摘要
一种电路板螺柱之快拆盖改良结构,其主要系于一快拆盖之设有一凹孔,并于该快拆盖周缘沿轴向设有至少二对称之弹性槽缝,且于该凹孔之开口内周缘斜削一倒角,藉由该弹性槽缝可使快拆盖周缘形成一具弹性并可保持一定夹合力之结构,使其套合于该螺柱周缘后,可利于自动化机械以吸盘吸取加工或将快拆盖由螺柱上拆除,而该倒角则可导引快拆盖之凹孔更简易而迅速的套合于螺柱顶侧,藉以增进整体之组装效率。
申请公布号
TWM264799
申请公布日期
2005.05.11
申请号
TW093216162
申请日期
2004.10.12
申请人
乙诚企业有限公司
发明人
萧荣福
分类号
H05K1/02
主分类号
H05K1/02
代理机构
代理人
吴修闸 台北市中山区松江路51号5楼之1
主权项
1.一种电路板螺柱之快拆盖改良结构,其主要系于中央设有一凹孔,可套合于一预设具螺孔之螺柱上,藉以遮覆该螺孔;其特征在于:该快拆盖周缘沿轴向设有至少二对称之弹性槽缝。2.如申请专利范围第1项所述之电路板螺柱之快拆盖改良结构,其中该凹孔之开口内周缘斜削一倒角。图式简单说明:第1图系习见适用于自动化组装之螺柱、快拆盖结构分解图。第2图系第1图结构之组合剖面图。第3图系本创作之构造分解图。第4图系本创作之组合剖面图。
地址
台北县三重市仁爱街255巷87号
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