| 主权项 |
1.一种固持装置,系用以固定散热器于一主机板之半导体封装件上,其包括:一固定件,其具有至少一容置空间之底座,于该底座之两对应边分别向上延伸有一固定片,于该固定片上设置有一枢接部及一下凸块;以及一抵压件,系枢设在固定件之枢接部,该抵压件系于一盖架两侧对应于该底座之固定片两边分别向下延伸有一边片,该边片上具有一相对于上凸块的下凸块,使该上、下凸块互相扣接时该抵压件与该固定件紧密结合。2.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该抵压件复包括至少一掀架片。3.如申请专利范围第2项所述之固持装置,其中,该掀架片两侧各设有一推板。4.如申请专利范围第1项或第3项所述之固持装置,其中,该掀架片之推板用以切割扣结在一起的上、下凸块。5.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该半导体封装件系如一中央处理器(CPU)。6.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该固定件系套置于该半导体封装件外,并固定于该主机板上。7.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该上凸块系呈三角状。8.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该下凸块系呈三角状。9.如申请专利范围第1项所述之固持装置,其中,该盖架复包括至少一弹片。图式简单说明:第1图系为本创作固持装置之第一实施例的立体分解图;第2图系为本创作固持装置之固定件的下凸块与抵压件的上凸块扣接的局部示意图;第3图系为本创作固持装置之组合剖视图示意图;第4图系为本创作固持装置之抵压件掀开示意图;第5图系为本创作固持装置之第二实施例的立体分解图;以及第6图系为本国专利公告第456586号之立体分解图。 |
