| 主权项 |
1.一种适用于高密度印刷电路基板之环氧树脂系材料,包括下列成分:环氧树脂,其系具有矽氧烷(silynorbornane)基团及亚醯胺基团;硬化剂,其系具有矽氧烷(silynorbornane)基团及亚醯胺基团;以及催化剂;其中该矽氧烷基团系占总组成之5重量%以上,该亚醯胺基团系占总组成之8重量%以上。2.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,更包括有一溶剂。3.如申请专利范围第2项所述之环氧树脂系材料,其中,该溶剂系选自丙酮、二甲基甲醯胺(DMF)、四氢喃(THF)及二甲基砒喀酮(NMP)其中之一者。4.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该环氧树脂系由至少一种以上之环氧化合物所组成。5.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该环氧树脂之环氧当量系介于300至4000g/eq.之间。6.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该硬化剂系为具有矽氧烷基团及亚醯胺基团之双酚化合物。7.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该硬化剂系为具有矽氧烷基团及亚醯胺基团之双胺化合物。8.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该硬化剂系为可与该环氧树脂进行交联聚合反应者,且该硬化剂中之矽氧烷基团含量系为该硬化剂总重量之15%以上,亚醯胺基团含量系为该硬化剂总重量之10%以上。9.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该催化剂系为可使该硬化剂快速硬化者。10.如申请专利范围第1项所述之环氧树脂系材料,其中,该催化剂为亚醯胺基化合物。 |
