发明名称 水冷装置
摘要 本创作为有关一种水冷装置,系于上盖内的容置空间内设有可与晶片接触的座体,且上盖侧面一端为凸设有连通容置空间之进液口,而与进液口约呈九十度角之另一端为设置有连通容置空间之出液口,其中该座体上方为设有与进液口和出液口呈钝角且间隔排列之复数散热鳍片,俾使冷却液进入散热鳍片时之流动路径更顺畅,进而达到散热面积增加、流速顺畅且散热效果更佳之效用者。
申请公布号 TWM264552 申请公布日期 2005.05.11
申请号 TW093207753 申请日期 2004.05.18
申请人 科昇科技有限公司 发明人 林世仁
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 江明志 台北市大安区忠孝东路4段148号2楼之4
主权项 1.一种水冷装置,系于上盖内的容置空间内设有可与晶片接触的座体,且上盖侧面一端为凸设有连通容置空间之进液口,而与进液口约呈九十度角之另一端为设置有连通容置空间之出液口,其特征在于:该座体上方为设有与进液口和出液口呈钝角且间隔排列之复数散热鳍片,进而达到散热面积增加、流速顺畅且散热效果更佳之效用者。2.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其中该容置空间内之侧壁为形成有弧状导引面。3.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其中该上盖系于侧边设有相对之翼片。4.如申请专利范围第1项所述之水冷装置,其中该座体系为可快速传导热之材质所制成。图式简单说明:第一图 系为本创作之立体分解图。第二图 系为本创作之立体外观图。第三图 系为本创作之组合剖面示意。第四图 系为本创作于使用时之立体外观图。第五图 系为习用于使用时之立体外观图。
地址 台北市内湖区瑞光路66巷31号5楼