| 主权项 |
1.一种可拆式记忆卡模组,包括:一记忆卡基板,系电路板选定面设有至少一记忆晶片、电子电路及复数可与外界连接之电性接点;一外壳,包含一构成,选定至少一壳体于周围设有可包围住记忆卡基板之侧壁,并选定其中第一壳体设有可使上述电性接点外露之镂空部,并于第一壳体及第二壳体间设有相匹配的扣合结构;藉此,令该外壳之第一壳体及第二壳体对接包覆住记忆卡基板,并利用相匹配的扣合结构扣接固定,使该记忆卡基板之电性接点由镂空部露出,以组成可拆式记忆卡模组。2.如申请专利范围第1项所述之可拆式记忆卡模组,其中,该第一壳体及一第二壳体包括均于周围设有可包围住记忆卡基板之侧壁,并于侧壁设有所述可相匹配的。3.如申请专利范围第2项所述之可拆式记忆卡模组,其中,该扣合结构包括第一壳体之侧壁选定处设有倒钩片,并于第二壳体之侧壁对应处设有钩孔构成。4.如申请专利范围第2项所述之可拆式记忆卡模组,其中,该扣合结构包括第一壳体之侧壁选定处设有楔形片,并于第二壳体之侧壁对应处设有楔形孔构成。5.如申请专利范围第2项所述之可拆式记忆卡模组,其中,该扣合结构包括第一壳体之侧壁选定处设有上窄下宽之凸片,并于第二壳体之侧壁内面及端面对应处设有相匹配之凹槽构成。6.如申请专利范围第1项所述之可拆式记忆卡模组,其中,该外壳包括第一壳体形成为一片体,于其片体边设有凸块,并包括第二壳体周围设有侧壁,且于第二壳之侧壁内面选定处设有嵌槽,以该凸块及嵌槽构成扣合结构。图式简单说明:第一图为本创作记忆卡模组之组成状态立体图。第二图为本创作记忆卡模组之分解状态立体图。第三图为本创作其中扣合结构实施例一之示意图。第四图为本创作其中扣合结构实施例二之示意图。第五图为本创作其中扣合结构实施例三之示意图。第六图为本创作其中扣合结构实施例四之示意图。第七图为习见记忆卡模组组成结构之示意图。 |
