| 主权项 |
1.一种开窗型球栅阵列半导体封装件,系包括:一基板,具有一上表面及一相对之下表面,该基板开设有至少一贯穿该上、下表面之开口,并于该上表面上界定有一围绕该开口之胶片接置区;一黏性胶片,于其对应于该基板之开口的部位开设有一开孔,该黏性胶片敷设至该胶片接置区,使该黏性胶片之开孔与该基板之开口对齐;至少一晶片,具有一作用表面及一相对之非作用表面,该晶片之作用表面接置于该黏性胶片上,使该作用表面上之电性区外露于该基板之开口及该黏性胶片之开孔中,并使该黏性胶片夹置于该晶片之作用表面与该基板之上表面间,而令该晶片与基板间不会存有间隙;多数焊线,形成于该基板之开口及该黏性胶片之开孔中,用以电性连接该晶片之电性区至该基板之下表面;一第一封装胶体,形成于该基板之下表面上,用以包覆该焊线并填充该基板之开口及该黏性胶片之开孔;一第二封装胶体,形成于该基板之上表面上,用以包覆该晶片;以及多数焊球,植接于该基板之下表面上不影响该第一封装胶体之区域。2.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该黏性胶片系以聚亚醯胺制成。3.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该黏性胶片之开孔的尺寸系与该基板之开口的尺寸相同。4.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片与基板间不会存有间隙使该晶片得稳固支撑于该基板上,而于形成用以包覆晶片之第二封装胶体时得避免晶片产生裂损。5.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之作用表面的电性区上形成有多数焊垫,使该焊垫得藉该基板之开口及该黏性胶片之开孔而外露。6.如申请专利范围第5项之半导体封装件,其中,该焊线系焊接至该外露之焊垫。7.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之尺寸系足以完全覆盖住该基板之开口及该黏性胶片之开孔。8.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一封装胶体系以印刷方式形成。9.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第二封装胶体系以模压方式形成。10.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该第一及第二封装胶体系以不同材料制成。11.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该晶片之非作用表面系外露出该第二封装胶体。12.如申请专利范围第1项之半导体封装件,其中,该焊球之高度系大于该第一封装胶体突出该基板下表面之厚度。图式简单说明:第1A至1F图系显示本发明之一实施例之半导体封装件之制造过程示意图;第2图系显示本发明之另一实施例之半导体封装件之剖视图;第3图系显示一习知半导体封装件之上视图;以及第4A、4B及4C图系第3图之半导体封装件分别沿4A-4A、4B-4B及4C-4C线之剖视图。 |
