发明名称 具有锡珠固着焊垫之基板构造
摘要 一种具有锡珠固着焊垫之基板构造,其系在一基板表面上设有一第一焊垫与一第二焊垫,该第一焊垫与第二焊垫系对应于一表面接着元件之第一端与第二端,该第一焊垫与该第二焊垫在相对向之角隅系分别形成有一显露焊垫耳袋,用以固定由多余锡膏所凝结成之锡珠,使该基板具有达到锡珠固着之功效。
申请公布号 TWI232561 申请公布日期 2005.05.11
申请号 TW092128932 申请日期 2003.10.17
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 刘昇聪
分类号 H01L23/13 主分类号 H01L23/13
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路77号16楼之2
主权项 1.一种具有锡珠固着焊垫之基板构造,用以藉由复数个锡膏结合一表面接着元件,该表面接着元件系具有一第一端及一第二端,该基板构造系包含:一基板,其系具有一表面;一第一焊垫,其系设于该基板之该表面,以供连接该表面接着元件之第一端;及一第二焊垫,其系设于该基板之该表面,以供连接该表面接着元件之第二端;其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向之角隅系分别形成有一焊垫耳袋,用以固着多余之该些锡膏。2.如申请专利范围第1项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该些焊垫耳袋系形成于该基板不被该表面接着元件覆盖之表面。3.如申请专利范围第1项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该基板之该表面系形成有一防焊层。4.如申请专利范围第3项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该防焊层系具有复数个开口,用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接之该些焊垫耳袋之显露区域。5.如申请专利范围第3项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该防焊层系具有复数个开口,该些开口系大于第一焊垫、第二焊垫及其连接之该些焊垫耳袋之显露区域。6.如申请专利范围第1项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该些焊垫耳袋系为圆弧形。7.如申请专利范围第1或6项所述之具有锡珠固着焊垫之基板构造,其中该第一焊垫与该第二焊垫系为矩形。8.一种表面接着元件在基板上之组合结构,其包含:一表面接着元件,其系具有一第一端及一第二端;及一基板,其系具有一表面,该表面系设有一第一焊垫及一第二焊垫,其中该第一焊垫与该第二焊垫在相对向之角隅系分别形成有一焊垫耳袋;及复数个锡膏,其系连接该第一焊垫与该表面接着元件之第一端,以及连接该第二焊垫与该表面接着元件之第二端。9.如申请专利范围第8项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该些焊垫耳袋系形成于该基板不被该表面接着元件覆盖之表面。10.如申请专利范围第8项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该些锡膏系被挤压形成有复数个锡珠,该些锡珠系固着于该些焊垫耳袋。11.如申请专利范围第10项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该些锡珠系邻接该表面接着元件之侧边且被该些焊垫耳袋固定。12.如申请专利范围第8项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该基板之该表面系形成有一防焊层。13.如申请专利范围第12项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该防焊层系具有复数个开口,用以界定第一焊垫、第二焊垫及其连接之该些焊垫耳袋之显露区域。14.如申请专利范围第12项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该防焊层系具有复数个开口,该些开口系大于第一焊垫、第二焊垫及其连接之该些焊垫耳袋之显露区域。15.如申请专利范围第8项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该些焊垫耳袋系为圆弧形。16.如申请专利范围第8或15项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该第一焊垫与该第二焊垫系为矩形。17.如申请专利范围第8项所述之表面接着元件在基板上之组合结构,其中该表面接着元件系为选自于电阻、电感与电容之被动元件。图式简单说明:第1图:习知基板之焊垫示意图;第2图:习知表面接着元件在基板上之基板表面示意图;第3图:习知表面接着元件在基板上之基板截面示意图;第4图:依据本发明之一具体实施例,一种具有锡珠固着焊垫之基板构造之基板表面示意图;第5图:依据本发明之一具体实施例,一表面接着元件在该基板上之基板表面示意图;第6图:依据本发明之一具体实施例,一表面接着元件在该基板上之基板截面示意图;及第7图:依据本发明之另一具体实施例,一种具有锡珠固着焊垫之基板构造之基板表面示意图。
地址 高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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