| 主权项 |
1.一种光源,包括:发射激发光之LED;反射激发光及透射可见光之聚合多层反射器;及与LED隔开之一层磷光体材料,该磷光体材料当经激发光照明时发射可见光;其中该聚合多层反射器将激发光反射于磷光体材料上,及该磷光体材料之层系设置于LED与聚合多层反射器之间。2.如申请专利范围第1项之光源,其中该激发光包括UV光。3.如申请专利范围第1项之光源,其中该激发光包括蓝光。4.如申请专利范围第1项之光源,其中该磷光体材料之层进一步包括黏着剂。5.如申请专利范围第1项之光源,其中该聚合多层反射器包括当暴露至UV光时抵抗降解之聚合材料。6.如申请专利范围第1项之光源,其中该聚合多层反射器系实质上不含无机材料之聚合材料。7.如申请专利范围第1项之光源,其中该磷光体材料之层系磷光体材料之不连续层。8.如申请专利范围第7项之光源,其中该磷光体材料之不连续层系磷光体材料之复数个线条或磷光体材料之图案。9.如申请专利范围第7项之光源,其中该磷光体材料之不连续层包括磷光体材料之复数个点。10.如申请专利范围第9项之光源,其中该磷光体材料之复数个点各具有低于10000平方微米之面积。11.如申请专利范围第9项之光源,其中该复数个点包括当经激发光照明时发射多于一种颜色之磷光体材料。12.如申请专利范围第9项之光源,其中该复数个点包括当经激发光照明时发射红光、绿光及蓝光之磷光体材料。13.如申请专利范围第1项之光源,其中该聚合多层反射器包括第一及第二热塑性聚合物之交替层,其中至少一些层为双折射。14.如申请专利范围第9项之光源,其中至少一第一磷光体点发射在第一波长下之光,及一第二磷光体点发射在不同于第一波长之第二波长下之光。15.一种制造光源之方法,包括下列步骤:提供包括第一多层干扰反射器之第一可挠性片材;提供载送反射器之载体薄膜;将反射器分割成由载体薄膜所载送的个别物件;及将至少一个别物件设置在邻近于可发射激发磷光体材料之光之LED。16.如申请专利范围第15项之方法,其中该提供第一可挠性片材之步骤包括提供包括第一聚合多层干扰反射器之第一可挠性片材。17.如申请专利范围第15项之方法,其进一步包括邻接于第一多层干扰反射器涂布一层磷光体材料。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该涂布步骤包括将磷光体材料层涂布于第一多层干扰反射器上。19.如申请专利范围第17项之方法,其中该涂布步骤包括将包含黏着剂材料之磷光体材料层涂布至第一多层干扰反射器。20.如申请专利范围第17项之方法,其中该涂布磷光体材料层之步骤进一步包括在磷光体材料层与第一多层干扰反射器之间涂布一层黏着剂。21.如申请专利范围第17项之方法,其中该涂布磷光体材料层之步骤进一步包括将一层不连续磷光体材料涂布至第一可挠性片材而形成磷光体-反射器组件。22.如申请专利范围第17项之方法,其进一步包括:提供包括第二多层干扰反射器之第二可挠性片材,及将其邻接于与第一可挠性片材相对之磷光体材料层设置。23.如申请专利范围第22项之方法,其中该提供第一可挠性片材之步骤包括提供包含第一多层短通道或长通道反射器之第一可挠性片材。24.如申请专利范围第23项之方法,其中该提供第二可挠性片材之步骤包括提供包含第二多层短通道或长通道反射器之第二可挠性片材。25.如申请专利范围第22项之方法,其中该提供第一可挠性片材之步骤包括提供包含第一多层长通道反射器之第一可挠性片材,及该提供第二可挠性片材之步骤包括提供包含第二多层短通道反射器之第二可挠性片材。26.如申请专利范围第15项之方法,其中该提供第一可挠性片材之步骤包括提供包含第一聚合多层干扰反射器之第一可挠性片材,该第一聚合多层干扰反射器包括第一及第二热塑性聚合物之交替层,及其中至少一些层为双折射。27.如申请专利范围第17项之方法,其中该涂布步骤包括邻接于第一多层干扰反射器涂布磷光体材料之不连续层。28.如申请专利范围第27项之方法,其中该涂布步骤包括邻接于第一多层干扰反射器涂布磷光体材料之图案化层。29.如申请专利范围第27项之方法,其中该涂布步骤包括邻接于第一多层干扰反射器涂布磷光体材料之复数个点。30.如申请专利范围第17项之方法,其进一步包括在邻接于第一多层干扰反射器涂布磷光体材料层之前对第一多层干扰反射器进行表面处理,以促进磷光体材料对第一多层干扰反射器之黏着之步骤。图式简单说明:图1系LED激发以磷光体为主体之光源(PLED)的概略部面图;图2系使用于图1之光源中之磷光体-反射器组件的剖面图;图3描绘包括呈片材形态之磷光体-反射器组件及细分成个别物件之卷筒;图4系说明在载体薄膜上之磷光体-反射器组件之个别物件的概略剖面图;图5-7系另一PLED构造之概略剖面图;图8描绘又另一PLED构造之一部分;图9系又另一PLED构造之概略剖面图;图10系如同图9之具体实施例利用正面照明之另一PLED构造的概略侧视图;图11系利用非成像集中器之配置之PLED构造的概略侧视图;图12系图11之一部分的特写图;图13-14系使用于图1之光源中之磷光体-反射器组件之其他具体实施例的剖面图;图15系以磷光体为主体之光源之双份组份系统之概略剖面图;图16系实施例1及2之光强度光谱之图;图17系实施例3、4、及5之光强度光谱之图;图18系实施例6、7、及8之光强度光谱之图;及图19系实施例9及10之光强度光谱之图。 |
