| 主权项 |
1.一种应用于晶片型电阻、电容、电感及导线接合端子的电极之低温烧着型导电浆料,其系包括:一第一导电粉末,其系为球状银粉末,其粉末直径系介于0.05至0.15微米,占总重量之30%至55%间;一第二导电粉末,其系为鳞片状银粉末,其长度介于4至10微米间,占总重量之5至12%间;一第三导电粉末,其系为镍,占总重量之2%至11%间;一第一树脂,其系为环氧树脂,占总重量之2%至8%间;一第二树脂,其系为酚醛树脂,占总重量之2%至8%;一第一添加物,其系为超微粉黏土,占总重量之2%至5%间;其余为一调整溶剂。2.如申请专利范围第1项所述之应用于晶片型电阻、电容、电感及导线接合端子的电极之低温烧着型导电浆料,其中,该第一添加物系为双酚A型环氧树脂;该调整溶剂系包含:一第一溶剂,其系为沸点为摄氏180度以上之二甘醇一丁醚(丁基卡必醇)溶剂;一第二溶剂,其系为沸点为摄氏80至180度之芳香族碳化氢系。3.如申请专利范围第1项所述之应用于晶片型电阻、电容、电感及导线接合端子的电极之低温烧着型导电浆料,其中,该第一添加物系为双酚A型环氧树脂;该调整溶剂系包含:一第二添加物系为热硬化型环氧树脂;一第一溶剂,其系为二甘醇一丁醚(丁基卡必醇);及一第二溶剂,其系为二甲苯。图式简单说明:第一图系本发明第一实施例应用于电阻之示意图第二图系本发明第一实施例应用于电容之示意图第三图系第二图之局部放大示意图第四图系本发明第二实施例应用于导线之示意图第五图系第四图之局部放大示意图 |
