| 主权项 |
1.一种将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,包含:定义对于对应于受监视之处理的値的点集合的概算方程式;预测受监视之该处理的现行点的期望値;计算受监视之该处理的该现行点的量测値与对应之期望値间的差异;监视该差异以侦测量测値与期望値间的误差値,以及基于该误差値的侦测来分辨受监视之处理的转变点。2.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,其中该概算方程式为多项式方程式。3.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,其中该受监视之处理是自化学机械平坦化处理及蚀刻、沈积或表面修改处理组成之群组中选出的半导体处理。4.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,其中量测値系藉由装设来侦测与受监视之处理有关之属性的感测器产生。5.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,更包含:记录该量测値与该对应之期望値间的该差异;定义杂讯通道,此杂讯通道设有界线,其中误差値落在界线外。6.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,其中基于误差値的侦测来分辨受监视之处理的转变点之方法作业包含,分辨超过一个连续点,其中与至少两个连续点之一有关的误差値系在杂讯通道外。7.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,其中该概算方程式自藉由与受监视之处理有关的感测器产生之过去资料的区间来导出期望値。8.如申请专利范围第1项之将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法,更包含:回应于分辨转变点,触发受监视之处理的结束。9.一种透过临限値侦测之基于斜率之改变的转变点的侦测方法,包含:监视与转变点有关之参数;从监视之参数的过去値计算参数的预测値,该预测値对应于受监视之参数的现値;定义临限値;记录该现値与该预测値间的差异,以及当该差异超过该临限値时,便分辨出该转变点。10.如申请专利范围第9项之透过临限値侦测之基于斜率之改变的转变点的侦测方法,其中该临限値在偏移之外,该偏移系设置来实质删除背景杂讯而不干扰该转变点的分辨。11.如申请专利范围第9项之透过临限値侦测之基于斜率之改变的转变点的侦测方法,其中当该差异超过该临限値时分辨转变点的该方法作业包含,当该差异超过该临限値时分辨至少两点。12.如申请专利范围第9项之透过临限値侦测之基于斜率之改变的转变点的侦测方法,更包含:记录该现値与该对应预测値间的该差异;以及定义杂讯通道,该杂讯通道设有界线,其中该误差値落在该界线外。13.如申请专利范围第9项之透过临限値侦测之基于斜率之改变的转变点的侦测方法,其中该参数能够藉由装设来侦测与受处理之物体有关之组成改变或状态改变之感测器来监视。14.一种透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,包含:一处理模组,其装设来处理该半导体晶圆直到得到与受处理之半导体晶圆有关之决定参数,该处理系统包含:一感测器,其装设来监视与处理作业有关之处理参数;一与该感测器沟通之侦测器,装设该侦测器来比较量测値与预测値,该量测値透过斜率改变指出转变点,该预测値自先前的量测値导出,该侦测器更装设来记录该量测値与该对应预测値间之差异,来增大该转变点的改变以能够决定临限値误差値,该临限误差値指出与该处理作业有关之该转变点。15.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中当至少两个连续时间点之该量测値与该预测値间的差异超过该临限误差値时,该侦测器系装设来开始与该处理系统有关之传输。16.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中该处理模组系自由化学机械平坦化模组与蚀刻模组组成之群组中选出。17.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中该感测器对该处理参数的变化敏感,当成分或状态改变时该处理参数即变化,该组成及该状态改变与半导体晶圆及处理模组的成分之一有关。18.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中该感测器系自涡流感测器、红外线感测器、震动感测器及设置来侦测反射光谱之感测器所组成之群组中选出。19.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中该侦测器系设置来与偏移相关,该偏移系设置来实质删除背景杂讯而不干扰该临限値决定。20.如申请专利范围第14项之透过即时临限値决定而能够侦测斜率改变转变的转变点之半导体处理系统,其中该临限误差値发生在对应于与该量测値之图形有关之斜率传输的时间点上。21.一种具有用于将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务之程式指令之电脑可读媒体,包含:用于定义对应于受监视之处理的値的点集合的概算方程式之程式指令;用于预测该受监视之处理的现点期望値之程式指令;用于计算该受监视处理之现点的量测値与该对应之期望値间差异的程式指令;用于监视该差异的程式指令,以侦测该量测値与该期望値间的误差値;以及基于该误差値的该侦测用于分辨该受监视之处理的转变点的程式指令。22.如申请专利范围第21项之具有用于将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务之程式指令之电脑可读媒体,其中该概算方程式为多项式方程式。23.如申请专利范围第21项之具有用于将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务之程式指令之电脑可读媒体,更包含:用于记录该量测値与该对应期望値间之该差异的程式指令;以及用于定义杂讯通道的程式指令,该杂讯通道设有界线,其中该误差値落在该界线之外。图式简单说明:图1系在如平坦化处理作业之处理作业期间随时间监视之半导体晶圆的厚度图。图2系依照本发明之一实施例的基于红外线(IR)之图形图,其中使传输区域的杂讯程度平滑以显示转变点。图3系在包含转变点时期,随时间的信号图形之例示图。图4系已除去杂讯使图3信号平滑之例示图。图5系依照本发明之一实施例,自图3之实际信号点产生的预测信号之例示图。图6系依照本发明之一实施例,藉由计算在不同时间点介于实际信号与对应之预测信号间的差异而产生之偏差信号的例示图。图7系依照本发明之一实施例,包含相互重叠之图4、5与6以说明用于转变点之临限値判定的例示图。图8A系依照本发明之一实施例,说明实际信号与预测信号之图形的例示图。图8B系依照本发明之一实施例的原始信号値的图及介于实际信号与预测信号间误差的对应图。图8C系依照本发明之一实施例,说明与预测値图形重叠之图8A与8B之实际图形与三角形图形,其系皆用来将基于斜率之任务转换成基于临限値之任务。图9系依照本发明之一实施例的方法作业之流程图,用来将基于斜率之侦测任务转换成基于临限値之侦测任务的方法。图10系依照本发明之一实施例的处理模组之高阶示意图,其与装设之侦测器传讯以将斜率侦测转变点转换成临限値侦测转变点。图11系依照本发明之一实施例的CMP系统简化示意图,其具有红外线感测器以决定处理中之半导体基板的转变点。图12系依照本发明之一实施例的处理系统简化示意图,其具有安装之涡流感测器以决定处理中之半导体基板的转变点。 |
