复合的运动联接件

摘要

一种运动联接件，其可包括包含第一材料的一个晶片载体或晶片载体底板。该底板或载体设有一个由摩擦系数低于第一材料的第二材料制成的接触部件。该接触部件可设置到底板上或者作为过模制、卡合到位、压凹接合、超声焊或粘结操作的一部分而直接设置到晶片载体的底部，并可附加地通过各部件的机械互锁而保持到位。该制造方法可包括通过上面列出的一种或多种工艺将一个包括第一材料的接触部件设置到一个包括第二材料的载体部件上，其中，第二材料的摩擦系数低于第一材料。

主权项

1.一种用于向晶片载体提供运动联接件的方法，该方法包括下列步骤：提供包括第一材料的接触部件，该接触部件构造成与自动化机器上的运动联接件可操作地相互配合；将接触部件放置在模具设备中；以及将第二材料注入模具中形成晶片载体部件，其中接触部件固定到晶片载体部件上，且其中第二材料具有与第一材料不同的特征。