| 发明名称 | 半导体器件的制造方法、冲压模具、导轨 | ||
| 摘要 | 提供防止密封树脂的损坏以及抑制产生树脂碎片的半导体器件的制造方法，同时提供抑制产生树脂碎片的冲压模具以及导轨。框架承载模具(11)具有容纳密封树脂(3)的俯视轮廓形状为矩形的空腔(11d)，在空腔(11d)的4个角部对应于引线框(2)的角部即无用部分(2a)的下表面的残留浇口(3b)的一个角部上设有残留浇口容纳部分(11c)。而且，在空腔(11d)和残留浇口容纳部分(11c)的边界部分处设置下浇口冲压机(11a)。 | ||
| 申请公布号 | CN1201381C | 申请公布日期 | 2005.05.11 |
| 申请号 | CN98109714.6 | 申请日期 | 1998.06.05 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社;三菱电气工程株式会社 | 发明人 | 青木秀二;关谷秀德;西谷拡;加藤贤一郎 |
| 分类号 | H01L21/56;H01L23/495 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 杨凯;叶恺东 |
| 主权项 | 1.一种半导体器件制造方法，其特征在于，包括：(a)使用树脂密封用的模具在引线框上形成用于密封集成电路的密封树脂的工序；(b)对应于上述树脂密封用的模具的浇口，在从上述密封树脂向上述引线框上延伸的残留浇口的预定位置上，沿与其延伸的方向相垂直的方向形成裂纹的工序；以及(c)在通过冲压加工去除上述引线框的无用部分时，从上述裂纹的形成部分折断上述残留浇口的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||